技術・製品
豊田合成 GaNパワー半導体技術を展示会に出展へ 2023.12.5
豊田合成は、12月13日から15日まで東京ビッグサイトで開催される展示会SEMICON Japan 2023にGaNパワー半導体などを出品すると発表した。ナトリウムフラックス法による均一な結晶成長や不純物の発生抑制、ポイントシード法による結晶成長時の基板の反りの抑制技術などを紹介する。
新事業
エクセディ アウトドア製品を展示会に出展 2023.12.4
エクセディは、11月28日から11月30日まで東京ビッグサイトで開催された展示会レジャー&アウトドアジャパン2023に、エンジン発電機システム、セルフアシスト自転車、電動アシストけん引機などを出展したと発表した。また、エクセディが出資しているViXionのオートフォーカスアイウエアの展示紹介も同時に行われた。
M&A・出資
ソフトバンク Cubic Telecomに出資 2023.12.5
ソフトバンクは、アイルランドのダブリンに本拠地を置くコネクテッドカー向けIoTプラットフォームを展開するCubic Telecomに出資し、同社の株式の51を取得すると発表した。Cubic Telecomは世界190以上の国と地域で、ソフトウェア定義コネクテッドカー(SDCV)およびコネクテビティ・ソリューションを提供している。ソフトバンクはこれまでアジア太平洋地域でグローバルIoT事業を展開してきたが、Cubic Telecomとの協業でコネクテッドカーおよびSDV市場向けIoT事業に本格的に参画する。
日立Astemo 日立Astemo電動機システムズを吸収合併 2023.12.8
日立Astemoは、電動車両用モーター事業の100%子会社である日立Astemo電動機システムズを、2024年4月1日付で日立Astemoに吸収合併すると発表した。日立Astemoは2023年10月16日に日立Astemo電動機システムズを100%子会社にしていた。電動機システムズを吸収合併することで電動パワートレイン事業を強化するとしている。
体制
日本精工 東京工業大学にNSKトライボロジー協働研究拠点を設置 2023.12.5
日本精工 (NSK) は、東京工業大学すずかけ台キャンパスに、NSKトライボロジー協働研究拠点設置したと発表した。NSKは東京工業大学と2020年から転がり機械要素のトライボロジー解明のための共同研究を行っていて、2023年3月にはトライボロジー技術に関する研究拠点の設置に向けた協定を締結した。共同研究拠点では2027年度まで、転がり機械要素における材料、潤滑、力学分野でのトライボロジー現象解明の研究を推進する。
三菱電機 自動車機器事業分社化後の社名は「三菱電機モビリティ」に決定 2023.12.1
三菱電機は、10月31日に決定した自動車機器事業の分社化後の社名が三菱電機モビリティになると発表した。現在はモータや電動パワステ関連部品を手掛けているが営業赤字が続いている。分社化を機に電動化やADAS分野での協業を視野にいれ、自動車機器事業の黒字化を目指す。資本金は100億円で2024年4月1日に三菱電機の100%子会社として新設される。
ニュースウォッチ
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- 日本ガイシ、大気中CO2回収の「ダイレクト・エア・キャプチャー」向け基材を製造へ 2023.12.6
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- カヤバ、岐阜北工場に「後輪用ショックアブソーバー」新ライン 2023.12.7
- 日本ガイシ、南アフリカで排ガス浄化装置の生産終了 2023.12.8